BGA . Estação para BGA

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Estação de Retrabalho para BGA

Modelo: HK-6200

Cód. UCB: 21J526

Equipamento versátil capaz de soldar e dessoldar componentes BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e similares.
Tecnologia de aquecimento mais atual do mercado (ar quente).
Movimento automatizado e suave do bocal superior evita movimentações indesejadas do componente.
Colocação e remoção do componente comandada através de joystick.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Entrada USB para gravar o gráfico de temperatura x tempo.
Entrada de termopar tipo K facilita o levantamento do perfil térmico, gerando o gráfico do ponto de solda.
Zoom de até 230x e foco automático.

Onde Comprar
  • Potência: 4800W
  • Dimensão máxima placa: 410 x 370mm
  • Dimensão mínima placa: 65 x 65mm
  • Suporte da placa: V-groove/haste extensível
  • Memória(Profile): Sem limite
  • Programação: Tela touch screen 7''
  • Aquecimento superior: Ar quente (1200W)
  • Aquecimento inferior: Ar quente  (1200W) e IR(2700W)
  • Termopar externo: 1 x tipo K(closed loop)
  • Precisão do controle da temperatura: + 2ºC
  • Alinhamento óptico: Câmeras CDD alta resolução
  • Ajuste alinhamento: Eixo X, Y e rotacional com precisão + 0,01mm
  • Aumento da câmera: 10x a 230x
  • Sistema de iluminação: LED
  • Movimentação do aquecimento superior: Manual
  • Movimentação do aquecimento inferior: Sim
  • Sistema de resfriamento da placa: Manual/Automático
  • Tensão: 220V 60Hz
  • Dimensões / Peso: 640 x 630 x 900mm / 65 Kg

*Fotos meramente ilustrativas. Especificações sujeitas a alterações sem aviso prévio.

Onde Comprar

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