BGA . Estação para BGA

Imagem Estação de Retrabalho para BGA
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Estação de Retrabalho para BGA

Modelo: HK-6110

Cód. UCB: 21J748

Equipamento versátil capaz de soldar e dessoldar componentes BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e similares.
Tecnologia de aquecimento (ar quente) mais atual do mercado.
Sistema de aquecimento e sistema de alinhamento óptico independentes.
Ativação do vácuo por pressão.
Entrada USB para gravar o gráfico de temperatura x tempo e dados em planilha do Excel.
Entrada de termopar tipo K facilita o levantamento do perfil térmico, gerando o gráfico do ponto de solda.
Zoom manual de até 100x e foco automático.

  • Potência: 6300kW
  • Dimensão máxima placa: 370 x 410mm
  • Dimensão mínima placa: 22 x 22mm
  • Dimensão máxima do componente BGA: 80x80mm
  • Dimensão mínima do componente BGA: 2x2mm
  • Suporte da placa: V-groove/haste extensível
  • Programação: Tela touch screen 7"
  • Aquecimento superior: Ar quente (1200W)
  • Aquecimento inferior: Ar quente  (1200W) e IR (3900W)
  • Termopar externo: 1 x tipo K (closed loop)
  • Precisão do controle da temperatura: ± 2ºC
  • Alinhamento óptico: Câmeras CCD alta resolução
  • Ajuste alinhamento: Eixo X, Y e rotacional com precisão ± 0,01mm
  • Aumento da câmera: 10x a 100x
  • Sistema de iluminação: LED
  • Movimentação do aquecimento superior: Manual
  • Movimentação do aquecimento inferior: Sim
  • Sistema de resfriamento da placa: Manual/Automático
  • Tensão: 220V - 60Hz
  • Entrada USB
  • Dimensões / Peso: 790 x 640 x 800mm / 93 Kg
  • 1 Ano de Garantia

 

*Fotos meramente ilustrativas. Especificações sujeitas a alterações sem aviso prévio.