BGA . Estação para BGA

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Estação de Retrabalho para BGA Hikari HK-6200

Modelo: 21J526

Cód. UCB: 21J526

Equipamento versátil capaz de soldar e dessoldar componentes BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e similares.
Tecnologia de aquecimento mais atual do mercado (ar quente).
Movimento automatizado e suave do bocal superior evita movimentações indesejadas docomponente.
Colocação e remoção do componente comandada através de joystick.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Entrada USB para gravar o gráfico de temperatura x tempo e dados em planilha do Excel.
Entrada de termopar tipo K facilita o levantamento do perfil térmico, gerando o gráfico do ponto de solda.
Zoom de até 230x e foco automático.

Onde Comprar

Potência: 4800W

Dimensão máxima placa: 410 x 370mm

Dimensão mínima placa: 65 x 65mm

Suporte da placa: V-groove/haste extensível

Memória(Profile): Sem limite

Programação: Tela touch screen 7''

Aquecimento superior: Ar quente (1200W)

Aquecimento inferior: Ar quente  (1200W) e IR(2700W)

Termopar externo: 1 x tipo K(closed loop)

Precisão do controle da temperatura: + 2ºC

Alinhamento óptico: Câmeras CDD alta resolução

Ajuste alinhamento: Eixo X, Y e rotacional com precisão + 0,01mm

Aumento da câmera: 10x a 230x

Sistema de iluminação: LED

Movimentação do aquecimento superior: Manual

Movimentação do aquecimento inferior: Sim

Sistema de resfriamento da placa: Manual/Automático

Tensão: 220V 60Hz

Dimensões / Peso: 640 x 630 x 900mm / 65 Kg

Onde Comprar

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